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    सैमसंग ने योंगिन में अपने पहले सेमीकंडक्टर संयंत्र की शुरुआत 2029 में करने का लक्ष्य रखा है।

    जुलाई 13, 2026
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    सियोल, दक्षिण कोरिया / RankWire.AI / – सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने योंगिन में अपने पहले चिप संयंत्र में 2029 में परिचालन शुरू करने की योजना बनाई है। संशोधित लक्ष्य के अनुसार, संयंत्र का उद्घाटन पहले के 2030-2031 के कार्यक्रम से एक से दो वर्ष पहले हो जाएगा। यह संयंत्र सियोल के दक्षिण में स्थित सैमसंग के नियोजित राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर परिसर का केंद्र होगा। सैमसंग ने सोमवार को नए कार्यक्रम की पुष्टि की। कंपनी ने कहा कि पहला फैब्रिकेशन संयंत्र 2029 तक परिचालन शुरू कर देगा। इस निर्णय से दक्षिण कोरिया की सबसे बड़ी औद्योगिक परियोजनाओं में से एक के आधिकारिक कार्यक्रम में अद्यतन किया गया है।

    Samsung sets 2029 start for first Yongin semiconductor plant
    दक्षिण कोरिया योंगिन औद्योगिक परिसर के आसपास सेमीकंडक्टर बुनियादी ढांचे का विस्तार कर रहा है। (क्रेडिट – WAM)

    योंगिन परियोजना शहर के नामसा-यूप और आई-डोंग क्षेत्रों में 7.28 मिलियन वर्ग मीटर क्षेत्र में फैली हुई है। सैमसंग की योजना इस परिसर में छह निर्माण संयंत्र स्थापित करने की है। कंपनी ने इस परिसर के लिए 360 ट्रिलियन वॉन के निवेश की रूपरेखा तैयार की है। औद्योगिक योजनाकारों को उम्मीद है कि आपूर्तिकर्ता, घटक निर्माता और चिप डिजाइन कंपनियां भी इन संयंत्रों के आसपास अपना परिचालन स्थापित करेंगी। सरकार ने दिसंबर 2024 में इस स्थल को राष्ट्रीय औद्योगिक परिसर घोषित किया था। यह घोषणा बड़े पैमाने पर सेमीकंडक्टर निर्माण और संबंधित व्यवसायों को बढ़ावा देती है।

    2029 के लक्ष्य से उत्पादन शुरू होने से पहले आवश्यक कार्यों पर ध्यान केंद्रित होता है। डेवलपर्स को भूमि, सड़कें, बिजली, औद्योगिक जल और अन्य आवश्यक सेवाएं तैयार करनी होंगी। सेमीकंडक्टर फ़ैब को निरंतर बिजली और बड़ी मात्रा में स्वच्छ जल की आवश्यकता होती है। भूमि का मुआवज़ा और साइट की तैयारी भी निर्माण क्रम को प्रभावित करती है। दक्षिण कोरियाई अधिकारियों ने योंगिन क्षेत्र के लिए परमिट और बुनियादी ढांचा नियोजन का समन्वय किया है। फ़ैक्टरी का कार्यक्रम व्यापक औद्योगिक क्षेत्र में उपयोगिताओं की आपूर्ति के अनुरूप होना चाहिए।

    बुनियादी ढांचागत कार्य त्वरित समय सारणी का समर्थन करता है

    सैमसंग का योंगिन संयंत्र दक्षिण कोरिया में चल रहे व्यापक सेमीकंडक्टर विकास कार्यक्रम का हिस्सा है। सरकार का लक्ष्य अगले पांच वर्षों में घरेलू मेमोरी चिप उत्पादन क्षमता को दोगुना करना है। इस योजना में योंगिन में तेजी से निर्माण कार्य और ग्वांगजू में अतिरिक्त विनिर्माण निवेश शामिल है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने नए चिप संयंत्रों से संबंधित प्रमुख घरेलू निवेश योजनाओं की घोषणा की है। इन परियोजनाओं में फैब्रिकेशन, उच्च बैंडविड्थ मेमोरी उत्पादन, पैकेजिंग और सहायक बुनियादी ढांचा शामिल हैं। योंगिन की समय-सारणी सैमसंग के पहले फैब को इस कार्यक्रम के अंतर्गत एक निश्चित परिचालन लक्ष्य प्रदान करती है।

    सैमसंग की योजना अपने मुख्य घरेलू सेमीकंडक्टर बेस प्योंगटेक में निवेश जारी रखने की भी है। कंपनी ने प्योंगटेक और योंगिन को अपने कोरियाई विनिर्माण नेटवर्क के दीर्घकालिक विस्तार से जोड़ा है। योंगिन में आपूर्तिकर्ताओं और अनुसंधान सुविधाओं के बढ़ते समूह के अलावा छह नियोजित फैब्स जोड़े जाएंगे। शहर में पहले से ही सैमसंग का गिहेउंग सेमीकंडक्टर परिसर और संबंधित प्रौद्योगिकी संचालन मौजूद हैं। राष्ट्रीय परिसर इस औद्योगिक विस्तार को एक बहुत बड़े उत्पादन क्षेत्र में विस्तारित करेगा। संशोधित आरंभ तिथि छह संयंत्रों वाली परियोजना के लिए पहला परिचालन मील का पत्थर निर्धारित करती है।

    योंगिन ने दक्षिण कोरिया के चिप उत्पादन आधार का विस्तार किया।

    योंगिन में एसके हाइनिक्स के नेतृत्व में एक अलग सेमीकंडक्टर क्लस्टर भी स्थित है। इस परियोजना में वॉनसम-म्योन में चार नियोजित निर्माण संयंत्र शामिल हैं। इसके पहले निर्माण का कार्य 2025 में शुरू हुआ था और 2027 तक पूरा होने का लक्ष्य रखा गया है। सैमसंग और एसके हाइनिक्स की ये परियोजनाएं मिलकर शहर के भीतर दो प्रमुख विनिर्माण क्षेत्र बनाएंगी। सार्वजनिक एजेंसियां बढ़ते चिप उद्योग के लिए जल आपूर्ति और अन्य बुनियादी ढांचे की योजना बना रही हैं। ये परियोजनाएं योंगिन को दक्षिण कोरिया के घरेलू सेमीकंडक्टर निर्माण कार्यक्रम के केंद्र में रखती हैं।

    सैमसंग के संशोधित कार्यक्रम में अगले चरण का मुख्य उद्देश्य 2029 की परिचालन तिथि से पहले कार्यों को पूरा करना है। साइट का विकास बिजली कनेक्शन और कारखाने के निर्माण के साथ-साथ आगे बढ़ना चाहिए। सैमसंग ने पहले फैब की उत्पादन क्षमता या विस्तृत उत्पाद मिश्रण का खुलासा नहीं किया है। कंपनी ने पहले के परिचालन लक्ष्य और छह फैब वाली व्यापक योजना की पुष्टि की है। पहला संयंत्र सैमसंग के योंगिन राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर कॉम्प्लेक्स में उत्पादन की शुरुआत का प्रतीक होगा। इसके खुलने से 7.28 मिलियन वर्ग मीटर के परिसर में पहला कार्यरत फैब स्थापित होगा।

    सैमसंग ने योंगिन में पहले सेमीकंडक्टर संयंत्र के लिए 2029 में शुरुआत निर्धारित की है। यह पोस्ट यूएई गजट: यूएई के दैनिक परिवर्तन रिकॉर्ड में प्रकाशित हुई थी।

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